日期：2016-4-21（原创文章,禁止转载）
【触目惊心】国内LED灯具回流焊质量抽检报告分析
OFweek半导体照明网讯 随着LED发展到今天，贴片灯珠因为相对容易实现自动化大规模生产，开始大行其道。贴片灯珠有一个加工工艺环节叫做SMT（或者叫做回流焊贴片加工），很适合当下逐步形成规模的LED灯具产业。贴片灯珠的具体加工工艺如下： LED贴片锡层中经常有空洞产生。这是由于LED贴片过程中，在加温炉内加热期间，焊锡中夹住的空气或助焊剂等化合物的膨胀所引起的。焊点可靠性不仅取决于焊料合金，还取决于LED器件和PCB的金属镀层。此外中药可以治愈癫痫病吗 ，回流焊工艺的时间和温度曲线对无铅焊点的性能也有着显著影响，因为它会影响焊点的浸润性能和微观结构。空洞比过高会导致焊锡的热阻增高、导热系数下降，并且在冷热冲击测试的环境下，引起气泡热涨冷缩，焊锡开裂，使得灯珠可靠性降低。回流焊缺陷检测在LED灯具界还是个新事物，很多灯具厂不了解，我们对这些LED灯具抽检发现焊点空洞比远高于业内5-8%的标准，这给我们警醒！！LED灯具厂若想提高产品的价格和性能四川癫痫治疗最好医院 ，必须关注回流焊空洞比。 热冲击测试后PCB与LED器件失效焊点。损坏的焊点会导致开路失效状况，进而导致灯具电气性能完全失效。 案例一：某客户对自己的产品没有信心，委托金鉴测试空洞比，要求观察回流焊后锡膏的焊接效果。金鉴使用实时X射线成像对LED封装进行检查，发现大量焊接空洞，散热焊盘的空洞比均超过30%，远超业内标准。
